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芯片破解的实用操作方法和解密工具

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合购之王

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发表于 2020-11-17 05:29:45 | 显示全部楼层 | 阅读模式

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ic芯片解密,对于大家来说,既神秘又陌生,大部份人在网上搜到的,只是些基本的概念,芯片解密大概怎么一回事。今我们天就来跟大家分享芯片开裂的的实际操作方法。
封装好的芯片,测试后需要连接两条线路进行功能测试。此时,可以通过聚焦离子束系统打开器件上层的钝化层,露出待连接的两根金属线,用离子束沉积铂材料,使两根导线连接在一起,可以大大缩短芯片的研制时间。这也是破解芯片的常用方法。
在实际的芯片开裂操作中,线路修复和版图验证工作具有最大的经济效益。重做掩模的研发费用和初期的试验工作可以从局部线路改造中省去。这种运作模式对于缩短研发到量产的时间,节约大量研发成本是绝对有效的。

实际的开裂操作是什么?接下来,我将一步一步地解释:可以通过聚焦离子束进行芯片线修饰(a)和(b)可以打开连接线上的钝化层,(c)铂材料的沉积将两条线路连接起来。
聚焦离子束只是其用于芯片电路改造的功能之一。这里还有几个其他功能:
样品原位处理

可以想象,聚焦离子束就像一把只有几十纳米尖端的手术刀。离子束在靶表面产生的二次电子成像具有纳米级的微分辨能力,因此聚焦离子束系统相当于一个可以在大功率显微镜下操作的微处理平台,可以对任何部位的材料进行溅射、剥离或沉积。
图1是刻有聚焦离子束系统的数字;图2是在纳米带上加工的阵列孔;图3是加工的横向存储单元阵列。
原位电性能测试微纵向仪(kleindiek nanotechnik mm3a)具有纳米级精度。x轴和y轴旋转120度,水平前后(x轴)、水平旋转(y轴)和垂直旋转(Z轴)方向的位移精度分别为2、2.5和0.2nm。Mm3a微操作器由压电马达、针尖组件、控制单元和外围支架组成。压电马达由定子和滑块组成。压电马达的高精度位移是由延伸率为1um的压电陶瓷实现的。电机驱动电压为-80V~+80V,驱动方式分为微调和粗调两种。采用12位模式转换器,将X、y、Z三个方向的步进分成4096步,实现纳米级的精确位移。系统最多可独立加载三个电压。
这里的探针也是常用的芯片解密工具之一。至于如何使用复杂的探针来解密芯片,这是技术问题。到目前为止。

透射电镜样品制备TEM和SEM样品都需要制备非常薄的样品,这样电子才能穿透样品并形成电子衍射图像。传统的TEM样品制备方法是机械切片和研磨,只能分析大面积样品。聚焦离子束可以观察到样品的局部截面。与切割横截面的方法一样,用聚焦离子束从前后两个方向制作TEM样品,中间留一个薄的区域作为TEM观察的样品。透射电镜样品制备过程示意图如下。
轮廓制备与观察由于工艺的复杂性,在半导体、微电子和各类功能器件领域,元件的研制和测试总会遇到实际结果与设计指标的偏差、器件测试后的失效等问题,以及异常的逻辑功能。对以上问题的直观、可靠的分析是从物理层面上准备相应的器件剖面图,对造成器件异常的原因进行观察。
沉积材料诱导通过电子束或离子束分解金属有机气体化合物使材料沉积在样品的特定区域。该系统可沉积的材料为SiO2、Pt和W,具有沉积金属材料的功能,可以对器件电路进行修改,改变电路功能。

芯片解密



这就是常用的一些工具,把这些介绍给大家,是希望大家对芯片解密这一技术有一个比较清晰的了解,而不是单纯的字面意思,谢谢!




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